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IPA 干燥系统

------适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

优点

NID干燥系统利用IPAN2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

> 可单台设备或整合在湿法设备中

> 最佳的占地

> 成熟的工艺

> 无水迹

> 无碎片


 应用

抛光片、集成电路、MEMESLED、光伏、玻璃基片


一般特征 

> 可同时干燥2550片直径最大为300mm的晶圆

> 适用于标准高边或低边花篮


规格

工艺时间: 一般< 10 分钟,受所选工艺菜单而变化

亲水性晶圆片: ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圆片: ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金属含量: 任何金属≤ 11010 atoms / cm2 增加

干燥斑点: 干燥后无斑点

IPA 消耗量: 30 ml / run


图形化的用户界面

> 基于B&R plc

> 可编辑菜单

> 自动记录(EOR, ERR etc.

> 多等级密码


一般安装参数

尺寸: 700 x 1500 x 2200 ( x x )

标准电压: 3 x 380 VAC

额定功率: 50 Hz

 
地址:江苏苏州园区启月街288号 电话:18913575037 传真:86-512-62790585 邮编:215122
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